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導(dǎo)熱硅膠墊片（Thermal Silicone Pad），在行業(yè)內(nèi)也常被稱為導(dǎo)熱矽膠、導(dǎo)熱硅膠片或軟性導(dǎo)熱墊，是一種以硅膠為基材，并添加金屬氧化物（如氧化鋁、氮化硼等陶瓷填料）制成的高分子復(fù)合材料。它主要作為導(dǎo)熱界面材料（TIM），用于填充發(fā)熱元件與散熱器之間的空氣間隙，從而形成高效的熱傳導(dǎo)通道，降低接觸熱阻。
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